券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局二氧化氮是不是酸性氧化物，一氧化二氮的作用与功效(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然二氧化氮是不是酸性氧化物，一氧化二氮的作用与功效大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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