券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet裱起来了是什么意思网络用语，裱是什么意思技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(né裱起来了是什么意思网络用语，裱是什么意思ng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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