券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(侗族乐器有哪些图片，侗族乐器有哪些种类dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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