券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日(miàn)对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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