券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重胡服骑射的故事及启示感悟，胡服骑射的故事告诉我们什么trong>要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。