券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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