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一里地等于多少米 一里地等于多少公里

一里地等于多少米 一里地等于多少公里 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什(shén)么,集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电路(lù)的(de)作用:减少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么,集成电路(lù)有什么(me)作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到了(le)一起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的干扰,也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的(de)提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电路,将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路,如(rú)此一来(lái),在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

  集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(lù)(主要(yào)包括半导体装置,也包(bāo)括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

  本文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具(jù)有体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装配电(diàn)子(zi)设(shè)备,其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的(de)数量(liàng)减少,在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合(hé)到(dào)了一起,不仅(jǐn)减少了(le)外电信(xìn)号的干扰,也(yě)在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电路,将一种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路,如(rú)此一来,在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng),要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

一里地等于多少米 一里地等于多少公里2>扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学(xué)中是(shì)一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等)小(xiǎo)型化的方式(shì),并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件,集(jí)成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点,同时成本(běn)低(dī),便于大(dà)规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛(fàn)一里地等于多少米 一里地等于多少公里的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

  参考(kǎo)资料来(lái)源:百度百(bǎi)科(kē)-集成电路

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